工艺路线

基于先进的BCD工艺技术，不断的突破第三代半导体材料与工艺的研制，为企业提供功率器件及BCD 工艺验证片和技术服务。

器件制造

GaN器件制造，基于AlGaN/GaN异质结，采用Si或者SiC作为异质衬底，制造生产MOS和GaN HEMT。

集成电路工艺 制造

晶圆制造工艺研究、晶圆生产制造，为企业提 供设备销售、技术辅导与培训(芯片生产工艺服 务)、设备售后维护等服务。