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制造与服务
工艺路线
基于先进的BCD工艺技术,不断的突破第三代半导体材料与工艺的研制,为企业提供功率器件及BCD 工艺验证片和技术服务。
器件制造
GaN器件制造,基于AlGaN/GaN异质结,采用Si或者SiC作为异质衬底,制造生产MOS和GaN HEMT。
集成电路工艺 制造
晶圆制造工艺研究、晶圆生产制造,为企业提 供设备销售、技术辅导与培训(芯片生产工艺服 务)、设备售后维护等服务。