Company
公司简介
中科蓝谷半导体有限公司是中科(深圳)无线半导体有限公司成立的全资子公司是中国科学院半导体研究所及中国电科团队组建由第三代半导体和RF收发模拟芯片设计相关领域的专家博导组成，包含7位教授及11位博士，获得国防及民用专利43项，累计发表论文250篇。具有丰富的射频功率半导体研发及产业化经验，部分成员曾参与山西烁科碳化硅外延工厂建设及工艺生产，公司主要从事第三代半导体器件及军用产品解决方案研发，产品线包括 miniLED、micro LED、FEM、GaN/SiC功率芯片、Transceiver通信芯片及sip系统集成SDR芯片、全彩夜视仪、单兵装备、蜂群无人机等。产品主要应用于物联网及快充、新能源汽车、无人战车、雷达、巡飞弹和无人机&单兵作战、公共交通、能源等领域。
- 7+11
7位教授（其中2位留学教授）、11位博士
- 43
国内外收获专利43项
- 250
发表论文250篇
公司主要从事化合物半导体高导热材料研究和集成电路制造、工艺制程研发及提供成熟的高速模拟IP解决方案，产品涉及GaN、SiC, GaO, HEMT, PHEMT, micro LED, 建设广西首条化合物模拟芯片生产线，填补了广西集成电路晶圆制造的产业空白，加速广西镓资源的深度研究和附加值产品加工。促进广西功率器件及车规芯片本土化，完善产品配套供应体系，促进广西新能源、第四代mini LED、micro LED显示技术领域的集成电路产业健康发展，进一步释放产业发展活力。
Corporate Vision
企业愿景
短期目标（2024-2026年）
完成建设350nm制程8寸化合物半导体生产线自主可控生产，加大消费电子、新能源、装备领域国产化替代及市场推广。
中期目标（2026-2029年）
稳住第三代半导体市场份额，推出第四代半导体金刚石（C)、氧化镓（GaO)新材功率器件产品和品牌地位。
长期目标（2030-2032年）
推出第五代半导体碳纳米（SP2）材料，研发低电压、低功耗高电子迁移晶体管及新型的碳纳米材料芯片，持续加大军事装备、新能源汽车、无人机、未来显示技术及未来硅光碳纳米芯片技术研发力度。
“三个三”年产品战略路线
Patent Honor
专利荣誉
一种光刻机小工件卡具的使用方法
一种用于晶圆生产刻蚀的均匀性的控制装置
一种用于晶圆流片制造的前处理装置
一种基于三输入FET器件的一位全加器
一种碳化硅晶片加工用腐蚀化设备
一种高集成度ACDC开关电源芯片
一种基于三输入FET器件的一位全加器
一种碳化硅晶片加工用腐蚀化设备
一种高集成度ACDC开关电源芯片
一种半导体功率器件特性的版图结构仿真设计方法
ICCV 2023国际19届 IEEE International Conference on Computer Vision国际顶级计算机视觉大赛二等奖
vis3 荣誉证书
1st-illusion 在高放教授带领下联合美国加州大学及斯坦福大学在国际人工智能机器学习顶级大ManiSkill 2024 挑战赛上“基于一种商用人工智能视觉触觉传感控制技术”荣获冠军
VSD-MM24GC-Certificate-all-4 中科无人机芯片算法团队联合高校获得国际ACM 视觉空间挑战赛第四名，ACM MM2024视觉空间描述挑战赛落下帷幕,以高放教授为代表的广西大学团队+中国科学技术大学及中科.CT-UNITE无人机算法参赛队伍获得第四名
Corporate culture
企业文化
