中科半导体发布首颗具身机器人动力系统芯片

中科半导体团队推出首颗基于氮化镓（GaN）可编程具身机器人动力系统芯片，该芯片采用SIP封装技术，内置硬件加速引擎、高速接口、PWM信号阵列可编程单元及边缘图像处理和各类传感器及生物信息采集的高速接口。主要应用于多关节具身机器人及智能装备领域。中科半导体本次发布的人工智能动力系统芯片，根据推理大模型（例如：ChatGPT、open AI 、DeepSeek生成的3D虚拟模型与姿态坐标，通过芯片自带的“边缘物理模型”（指在通过数据驱动方法实现深度学习与物理定律、能量守恒、传感器与视觉在神经网络中加入物理方程的约束）输出的阵列PWM电流信号控制上100条仿真肌肉及伺服电机系统来完成复杂的原子操作，单个姿态运动达32个自由度。通过“边缘物理模型”输出PWM信号控制物理量信号，使机器人具有人一样的复杂肢体动作和物理质量的约束。公司科研团队连续多年在该领域的深耕研究，该芯片技术已取得多项发明专利及近两年获得ICCV国际人工智能大赛二、三等奖，2024年获得国际人工智能视觉触觉CVPR 冠军。近些年人工智能发展迅速，尤其从2018年以来，生成式人工智能的兴起推动模型训练和大量算法中心的基础建设，不到两年时间走完了“模型训练阶段”。此后不到3年时间先后推出ChatGPT、openAI 、DeepSeek等语言推理大模型。人工智能时代正式从过以“训练阶段”到模型“推理阶段”的快速演进。随着我国2025年推理大模型的大规模商用，同时也开启了“人工智能应用阶段”的到来。相比硬件而言，围绕推理大模型的快速演进，AI芯片也在悄然变化“模型训练阶段”从国外芯片厂商以英伟达（NVIDIA）等为代表的GPU到博通（Broadcom）近期推出最新AI ASIC（专用集成电路）芯片，以满足不同领域的人工智能应用场景的需求，加上我国大力推进人工智能+低空经济建设，迎来了AI ASIC专用芯片的发展机遇，公司也将持续深耕该领域的芯片和“AI物理模型”研发。
新品I中科CT-Unite推出氮化镓（GaN)X波段功率放大器

                中科CT-Unite团队推出CT-83XX系列氮化镓（GaN)高增益X段波功率放大器、采用先进散热封装技术，应用于无人机、无人装备、远程无线网桥及航天航空领域、该芯片同步推出两个系列，型号分别为CT-83005、CT-83095。                   该芯片集成了PA、LNA 、frequency filter 、switch为一体。采用最新先进的SiP封装技术，可满足不同领域模块化的性能配置，提供更灵活的成本选择。技术特点：        电子迁移率高达(1800  cm²/(V·s)，5v供电电压，输出饱和功率36dbm,工作频段(4 GHz~7.2 GHz)，175℃环境下稳定运行，MTTF(平均无故障时间)超过10小时可满足航空航天严苛要求。技术指标：工作频率：(Frq)MHz450055007200增益：(S21)dB45.948.247.6P1dB功率：(Pout)dBm30.730.6832.2输入功率：(Pin)dBm-14-15-14输入电压VCC=Vcc1=Vcc2=Vcc3=Vbias=5VIcq=250mAVEN=2.7VP1dB工作电流：(Icc)mA9408861032输出饱和功率：(Pout)dBm34.436.0234.2饱和时输入功率:(Pin)dBm000饱和时工作电流:(Icc)mA149520001420
见证中科成长!2024
中科 CT-Unite 赴泰国参加泰中绿色科技技术转移交流会

        近日，中科 CT-Unite 赴泰国参加泰中科技协会第二届泰中绿色科技技术转移交流会。    此次交流会聚焦于中国与东盟国家在科技创新领域共同关切的绿色低碳发展方向。中科团队以第三代半导体新材料氮化镓为核心，围绕新能源汽车功率芯片、无人机组件及智慧燃气表等产品的封装和生产技术，展开生产转移及市场对接相关事宜交流。    交流会当日，中科团队与泰中科技协会进行了深入的交流，并针对芯片封装落地泰国项目展开了初步对接，泰国国王枢密院大臣、泰中科技协会会长格森·瓦特纳猜教授 (Professor Emeritus Kasem Watanachai)对中科团队围绕第三代半导体技术在多款功率模块及低碳能源芯片解决方案中所取得的成果给予了高度评价。此外，格森教授还表示，2025 年正值中泰建交 50 周年，届时将会邀请泰国投资促进部、商务部的领导以及泰方院校的相关代表前往中科总部进行交流考察。在此期间，双方就未来在泰国建设的新能源功率模块封装项目展开深入探讨和研究。    泰国作为东盟第二大经济体，是各国投资者关注的焦点。近年来中国及发达国家车企强势进军泰国市场，其中包括比亚迪、长城汽车、名爵、埃安、哪吒汽车等中国车企以及丰田、本田、马自达、起亚等数十家国际车企落地投产，给泰国汽车产业带来了新的活力与机遇。2023年泰国汽车年产量高达195万辆。2024年1-8月期间泰国面向全球出口的汽车、设备及零部件总额位居全球第一位，达208.1亿美元，占泰国商品出口总额的比重为10.6%。     在泰国国家科技园，中科团队就氮化镓新能源汽车功率芯片和无人机组件解决方案与泰国国家科技发展署、投资促进委员会副主任 Sanat 博士（Dr. Sanat Wongthawethong）进行了多方会谈。会谈中，双方初步达成在新能源汽车、智能装备生产、无人机组件以及智慧燃气领域的合作意向。通过此次交流活动，不仅增进了双边之间的深入了解，更为双方未来在低碳绿色科技技术领域的芯片应用、实现在泰国本土配套生产以完善国际供应链的长远目标奠定了基础。
CT-Unite氮化镓芯片解决方案亮相“2024中国-东盟博览会”

CT-Unite中科半导体氮化镓芯片解决方案，亮相2024年9月24日~28日，第21届中国—东盟博览会。本次展出第三代半导体3300V高压SiC碳化硅及650V GaN氮化镓电源功率及射频芯片组件解决方案，主要应用于手机快充、新能源汽车、智能装备、无人机、机器人领域的模块化解决方案。展出期间吸引众多观展人员及东盟企事业单位深入探讨合作模式、市场开拓、技术支持等，初步达成在无人机、氮化镓快充、农业装备及新能源汽车系列的电控模块产品协作生产与市场合作意向，本次展出收获满满。在面向“中国-东盟技术对接会”上推出公司基于第三代半导体氮化镓技术的低空经济装备及自主研发的多款智能装备电控模块产品。推介公司在无人装备及自动驾驶控制单元领域取得的多项自主知识产权及人工智能国际奖项，会后交流中获得外国友人高度认可，在东盟及一带一路国家应用市场前景广阔。
中科无人机芯片算法团队联合高校获得国际ACM 视觉空间挑战赛第四名

    近日， ACM MM2024视觉空间描述挑战赛落下帷幕,以高放教授为代表的广西大学团队、中国科学技术大学及中科.CT-UNITE无人机算法参赛队伍获得第四名。        ACM MM（Multimedia）是由美国计算机学会（Association for Computing Machinery）主办的计算机视觉和多媒体处理领域的顶级国际会议。每年大会特设主题挑战赛（Grand Challenges）。视觉空间描述挑战赛要求在基于视觉空间语义理解的基础上，通过图文生成的形式实现对图像中物体空间关系的准确描述。    基于视觉空间理解技术的研究成果，实现了机器人通过视觉传感器感知并进行自我判断的逻辑思维和创造能力。在视觉空间理解与物理机器人同步实验中取得的突破性进展，为具身人工智能领域注入了新的活力。本次获奖的视觉空间理解技术，在人工智能驾驶、具身机器人、无人机以及无人装备等领域展现出广泛的应用前景，为我国低空经济的发展注入了新的动力。
中科CT-Unite 发布多款SiP封装无人机专用通信芯片解决方案

中科CT-Unite团队研制出应用于消费级、工业级、军用级无人机的SiP封装系列芯片，同时可以应用于远程无线网桥及安防领域，该芯片同步推出三个系列，型号分别为CT-9008B、CT-9004B与CT-9002B 。 无人机研发、制造和应用是衡量一个国家科技创新和制造业水平的重要标志，未来也将会成为支撑中国经济发展的重要产业。在旺盛的市场需求和广阔的发展前景推动下，其应用范围日益广泛；无人机核心关键技术也在悄然改变，远距离、高带宽及微型云台高清图像传输和低成本、小型化的发展方向，是各大无人机品牌厂家争抢的高地。我国民用无人机经过多年发展，无论是电控、电调、无刷电机、高能电池、北斗导航、计算机视觉与机器学习技术，都处于国际领先水平。而小尺寸、低功耗、低成本、远距离、高带宽、低延时、超强抗干扰通信模组与小型化、轻量化、高像素微型云台相机是我国未来需要突破的核心技术节点，但这两项技术的核心芯片 CMOS传感器和高性能RF Transceiver被日本SONY与美国ADI占据了半壁江山。中科推出SiP封装RF系统集成解决方案，完美的解决了高集成、低功耗的小型化应用场景。该芯片集成了SoC/FPGA、Transceiver、PA、LNA frequency filter 、switch、GPS/GNSS、PMU等数字智能天线算法为一体。采用最新先进的SiP封装技术，可满足不同领域模块化的性能配置提供更灵活的成本选择。2023年3月份将正式批量生产和交付，市场定价最低配置5美元~300美元不等。技术特点：支持城市复杂环境下的通信抗干扰算法；支持智能天线跟踪算法；内置集成了中科最先进的砷化镓(PHEMT)电子迁移晶体管功率放大器。TX POWER： 25dbm~36dbm可选，工作温度175℃，结温310℃与高精度单模/双模双频GPS/GNSS定位功能。 技术指标：l 通信延时低于5ms，吞吐率1.5Mbps~100Mbps可选l 支持720p 、1080p 、4k及以上高清图像传输l 同时支持1T1R与2T2R可选配l OFDM调制，频段2.3GHz~6GHzl 调制带宽1M、5M、10M、20M、40M可选配l 视距通信5km~50km可选 该芯片解决方案可应用于各种复杂环境下的视距通信和植保、影视、电力、气象、配送、军事等领域。
高放团队获 ManiSkill-ViTac 2024 挑战赛冠军

近日，由国际计算机视觉顶会CVPR 2024 & 机器人顶会ICRA 2024在人工智能机器人领域举办的ManiSkill-ViTac（ManiSkill-ViTac: Vision-based-Tactile Manipulation Skill Learning Challenge 2024）挑战赛落下帷幕。高放，中国科学技术大学博士毕业，广西大学教授，博士生导师，带领的高校及中科.CT-UNITE无人机芯片算法参赛队伍，在 “基于一种商用人工智能视觉触觉传感控制技术”无额外标注（No External Annotation Track）赛道获得冠军。本次比赛由美国加州大学、伦敦国王学院、清华大学等高校组织，参赛队伍包括清华大学、浙江大学、同济大学、伦敦国王学院、南洋理工大学、上海理工大学、清华-伯克利深圳学院、比亚迪与新加坡科技研究局（ASTAR）及通讯研究院（I2R）等国内外机构。基于视觉触觉传感技术实现机器人具有逻辑思维及创造能力，主动去完成一系列人类意识的工作任务。在计算机模型与物理机器人同步试验中取得，该研究成果的突破，为人工智能驾驶注入了新的活力。此次获奖的视觉触觉传感控制技术，在人工智能驾驶、兵器作战推演、图像制导系统、高精度半导体生产装备、智能工厂等领域具有广泛的应用前景，为我国新质生产力及低空经济注入新的动能。
CT-Unite智能装备芯片解决方案亮相“军事智能技术装备博览会”

CT-UNITE中科半导体智能装备芯片解决方案，亮相2024年5月17日~19日，第九届中国（北京）军事智能技术装备博览会。展出一系列低功耗、低延时、小尺寸、高算力、高带宽传输的新一代SiP封装无人装备芯片解决方案。支持高速跳频，传输距离5~50公里，内置机器视觉及人工智能算法。该技术主要应用于空中智能无人机集群作战系统、无人陆战车装备的远程通信控制及人工智能驾驶座仓系统。本次展出第三代半导体3300V高压SiC碳化硅及650V GaN氮化镓电源功率及射频芯片组件解决方案，主要应用于新能源智能装备、电池高压驱动系统、电源控制系统及雷达TR组件。推出一系列全彩夜视仪及红外吊窗通信系统产品解决方案，主要应用于单兵侦察、无人机夜间指挥作战及边海防、兵棋推演等领域。